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5962G9475405QLA especificación: Radiation Hardened PAL SMD. Total dose 5E5 rads(Si). 25ns propagation delay, CMOS I/O. Class Q. Lead finish solder.
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5962G9475405QLA especificación: Radiation Hardened PAL SMD. Total dose 5E5 rads(Si). 25ns propagation delay, CMOS I/O. Class Q. Lead finish solder.
Fabricante : UTMC
Embalaje : DIP
Pins : 24
Temperatura : Min -55 °C | Max 125 °C
Tamaño : 315 KB
Aplicación : Radiation Hardened PAL SMD. Total dose 5E5 rads(Si). 25ns propagation delay, CMOS I/O. Class Q. Lead finish solder.