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XQ4005E-3PG156M especificación: QPRO QML high-reliability FPGA.
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XQ4005E-3PG156M especificación: QPRO QML high-reliability FPGA.
Fabricante : Xilinx
Embalaje : Ceramic PGA
Pins : 156
Temperatura : Min -55 °C | Max 125 °C
Tamaño : 334 KB
Aplicación : QPRO QML high-reliability FPGA.