XQV1000-4CG560M Datasheet y Espec

Fabricante : Xilinx 

Embalaje : Ceramic column grid 

Pins : 560 

Temperatura : Min -55 °C | Max 125 °C

Tamaño : 278 KB

Aplicación : QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA. 

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